1、占地面积小，更低运营成本
2、去胶液回收、循环过滤再使用，降低用户成本
3、易于操作，界面友好
4、高压或二流体喷淋可彻底除去光刻胶
应用范围 Compound semiconductorAdvanced packaqingRF-IC、MEMS、MircOLEDOPTICS、MOSFET/IGBT 衬底材料 Si、SiC、Sapphire、GaN、GaAs、 Glass 应用领域 Compound semiconductorAdvanced packagingRF-IC、MEMS、MircoLEDOPTICS Glass、MOSFET/IGBT 
