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半自动涂胶显影机

半自动涂胶显影机

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1、占地小、稳定性高,成本低
2、适用于科研项目,实验室
3、自主可控的技术方案,自主开发的软件系统,充分满足定制化要求
配置 匀胶+显影
衬底材料 Si、Glass、Sapphire、 GaN.GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
适用工艺 g-line、i- line、Pl
晶圆尺寸(mm) 50-200mm
应用领域 Compound semiconductor RF-IC MEMS LED OPTICS
光刻胶粘度 0-1000CP
膜厚均匀性(≤200cp) 片内<1%,片间<2%
13898802469
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