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半自动喷胶机

半自动喷胶机

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1、占地小、稳定性高,成本低
2、适用于科研项目,实验室
3、自主可控的技术方案,自主开发的软件系统,充分满足定制化要求
应用范围 MEMS、科研项目、先进封装、Ceramic substrate
配置 喷胶
衬底材料 Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
适用工艺 TSV、TGV、Bump、Frame、PCB
晶圆尺寸(mm) 50-300mm
雾化中位粒径 15μm-40μm
应用领域 Advanced packagingScientific ResearchMEMS、Ceramic Circuit Boards
喷胶均匀性 片内≤±6%,片间≤±10%
13898802469
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