1、叠层式架构，空间利用率高，占地面积小，
2、分层式反应腔体设计，可以喷洒多种化学液
3、化学液回收，循环过滤使用，降低用户成本
4、实时控制流量、温度、压力、浓度、喷洒方式，有效提高刻蚀均匀性
应用范围 化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、先进封装 衬底材料 Si、SiC、Sapphire、GaN、GaAs、Glass 应用领域 Compound semiconductor Advanced packaging RF-IC、MEMS、MOSFET/IGBT 可靠性 Uptime≥95% Breakage≤1/10000MTBF≥1000h MTTR≤4h 
