1、堆叠式高产能架构，空间利用率高
2、核心单元模块化设计，组合方式灵活多变，最大限度客制化
3、配备多腔体共用供胶系统，有效节省光刻胶的用量
4、可以与主流光刻机联机，满足工厂FA自动化需求
应用范围 先进封装、MOSFET/IGBT、MEMS、射频集成电路、光学器材，科研项目 适用工艺 lmmersion.ArF KrF i-line, soc Inline ASML/CANON/NIKON/SMEE 应用领域 Advanced packagingMOSFET/IGBT Scientific ResearchRF-IC MEMS OPTICS 
