1、占地小、稳定性高、操作与维护方便
2、2-12寸晶圆全兼容
3、优异的均匀性和低缺陷.
4、微翘曲晶圆稳定传输
5、微翘曲晶圆加热吸附
6、晶圆位置实时校准
应用范围 化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED，光学玻璃 衬底材料 Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04 应用领域 Compound semiconductorMOSFET/IGBT Scientific ResearchRF-IC MEMS LED OPTICS 匀胶胶厚均匀性（1-200CP） 片内≤±1%，片间≤±1% 匀胶胶厚均匀性（200-1500CP） 片内≤±2%，片间≤±2% 匀胶胶厚均匀性（1500-7000CP） 片内≤±3%，片间≤±3% 显影线条均匀性（≥1um） 片内≤±1%，片间≤±1% 
