1、优异的均匀性和工艺稳定性
2、机台配置灵活可最多搭载四个工艺腔体
3、实时视频监控功能，监控视频可保存6个月
4、适用于12寸及以下晶圆，可上下同时兼容两种晶圆
应用范围 化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路、MircoLED，光学玻璃 衬底材料 Si、SiC、Sapphire、GaN、GaAs、Glass 应用领域 Compound semiconductor Advanced packaging RF-IC、MEMS、MircoLEDOPTICS Glass、MOSFET/IGBT 可靠性 Uptime≥95% Breakage≤1/10000MTBF≥1000h MTTR≤10h 
