1、高精度喷涂
2、良好的环境适应性
3、灵活的工艺参数调整
4、独特的真空热盘
应用范围 MEMS、科研项目、先进封装、Ceramic substrate 衬底材料 Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04 适用工艺 TSV、TGV、Bump、Frame、PCB 应用领域 Advanced packagingScientific ResearchMEMS、Ceramic Circuit Boards 显影均匀性 (线宽CD≥1um)片内≤±1%，片间≤±1% 
