1、四手指设计避免污染
2、可搭载先进兆声波、超声波
3、去胶液回收、循环过滤再使用，降低用户成本
4、槽式浸泡与单片高压喷淋方式相结合，提高工艺良率
应用范围 化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路、MircOLED，光学玻璃 衬底材料 Si、SiC、Sapphire、 GaN、GaAs、Glass 应用领域 Compound semiconductor Advanced packaging RF-IC、MEMS、MircoLEDOPTICS、MOSFET/IGBT 可靠性 Uptime≥95% Breakage≤1/10000MTBF≥400h MTTR≤4h 
