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涂胶显影机

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1、占地小、稳定性高、操作与维护方便
2、自主可控的技术方案,自主开发的软件系统,充分满足定制化要求
3、满足8寸及以下晶圆需求,可涂3~20000CP光刻胶
4、控制精度高,Ether CAT 通讯,高精度摆臂及传输机构,实时控制解决方案
应用范围 化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED、科研项目、光学器件
配置 匀胶+显影
衬底材料 Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTa03、Li3P04
适用工艺 g-line、 i- line、 Pl
晶圆尺寸(mm) 50-300mm
应用领域 Compound semiconductorMOSFET/IGBT Scientific ResearchRF-IC MEMS LED OPTICS
匀胶胶厚均匀性(1-200CP) 片内≤±1%,片间≤±1%
匀胶胶厚均匀性(200-1500CP) 片内≤±2%,片间≤+2%
匀胶胶厚均匀性(1500-7000CP) 片内≤±3%,片间≤±3%
显影线条均匀性(≥1um) 片内≤±1%,片间≤±1%
13898802469
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